1.  基础电子领域 

◎ 软件设计：架构、编程、测试、验证；嵌入式软件可靠性与功能安全设计、Vxworks/Linux系统编程与优化技术

◎ 硬件设计：FPGA、DSP、高速PCB设计、EMC/EMI正向设计/测试/整改、电路可靠性设计、集成电路设计及封装

◎ 结构工艺：电子设备液冷设计、隔振缓冲设计、抗恶劣环境防护设计、静电与电磁脉冲防护；板级电子装联技术、

可制造性设计(DFM)、PCBA涂敷工艺

◎ 质量管理：APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP

 

 

 

2.通信导航领域

◎ 射频微波电路设计、无源器件（频率源、滤波器）、有源器件（放大器）、通信5G天线设计；无源定位技术

 

 

 

 

 

 

 

 

3.雷达/探测领域

◎ 雷达信号处理、信息融合处理、电子对抗技术、红外成像技术、紫外探测技术、雷达自动架设技术

 

 

 

 

 

 

 

 

4.集成应用领域

◎ CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术、物联网技术、智能机器人、系统集成服务

 

 

 

 

 

 

 

5.新材料新技术

◎ 可定制电子硅硐胶、非标硅橡胶EMIS/水.汽密封衬垫；复合材料新技术新工艺

 

2.  通信导航领域

◎ 射频微波电路设计、无源器件（频率源、滤波器）、有源器件（放大器）、通信5G天线设计；无源定位技术

 

 

 

 

 

 

 

 

3.雷达/探测领域

◎ 雷达信号处理、信息融合处理、电子对抗技术、红外成像技术、紫外探测技术、雷达自动架设技术

 

 

 

 

 

 

 

 

4.集成应用领域

◎ CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术、物联网技术、智能机器人、系统集成服务

 

 

 

 

 

 

 

5.新材料新技术

◎ 可定制电子硅硐胶、非标硅橡胶EMIS/水.汽密封衬垫；复合材料新技术新工艺

3.  雷达/探测领域

◎ 雷达信号处理、雷达自动架设技术、信息融合处理、电子对抗技术、红外成像技术、光电系统设计、紫外探测技术

 

 

 

 

 

 

 

 

4.集成应用领域

◎ CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术、物联网技术、智能机器人、系统集成服务

 

 

 

 

 

 

 

5.新材料新技术

◎ 可定制电子硅硐胶、非标硅橡胶EMIS/水.汽密封衬垫；复合材料新技术新工艺

 

4.  集成应用领域

◎ CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术、物联网技术、智能机器人、系统集成服务

 

 

 

 

 

 

 

5.新材料新技术

◎ 可定制电子硅硐胶、非标硅橡胶EMIS/水.汽密封衬垫；复合材料新技术新工艺

5.  新材料新技术

◎ 定制电子硅硐胶、非标硅橡胶EMIS/水.汽密封衬垫；复合材料新技术新工艺

6.  质量与可靠性

◎ 技术质量管理、军工产品六性设计规范、元器件选型替换及失效分析技术